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台积电宣布先进封装工厂扩建计划,聚焦3D芯片制造 - 皇冠体育博彩平台
2026-04-29
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台积电宣布了一项重大扩建计划,拟投资数十亿美元升级其先进封装工厂,以支持下一代3D芯片制造。这一举措将提升封装产能约30%,并巩固其在全球半导体市场的领导地位。
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